它可以在射頻天線(xiàn)區(qū)域工作,以增強(qiáng)熱擴(kuò)散(平面45W/m-K @ 0.05mm,介質(zhì)3 @ 1mhz),已在5月由Johan推出??勺杂捎糜?G射頻天線(xiàn)或毫米波模塊。更多細(xì)節(jié)請(qǐng)參考#低介質(zhì)電熱擴(kuò)散膠帶
這是最新的集成解決方案,與普通箔鍍金和導(dǎo)電墊片,以節(jié)省操作過(guò)程和成本,已實(shí)施的關(guān)鍵OEM。在0.25mm-0.80mm的工作范圍內(nèi),彈片無(wú)法滿(mǎn)足的回彈力較低??蓱?yīng)用于柔性O(shè)LED和鋁合金框架的智能手機(jī)。更多細(xì)節(jié)請(qǐng)參閱#超聲波焊接導(dǎo)電墊片
在3D薄形屏蔽中取代噴涂或噴涂的涂料解決方案,已經(jīng)在我們的長(zhǎng)期研發(fā)計(jì)劃中啟動(dòng)。這種解決方案將首先應(yīng)用于PCB級(jí)(與其他解決方案相比,芯片組之間的差距較大),以節(jié)省重量和提高效率。如果您是OEM,并對(duì)此類(lèi)解決方案感興趣,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們將保持更新#聯(lián)系我們